首頁 Service 振动试验 (Vibration) 振动试验 (Vibration) 2017-08-10by admin 当产品受到振动环境时,会发生异常的状况有二种。一、运输或现场操作时,产生的振动达到重复应力引起疲劳,容易造成板阶(Board Level)锡球断裂。二、零部件往往因固定方式或结构设计的自然频率因素,受到振动应力所激发并产生共振放大(Resonance Amplification)现象对结构危害最强烈。 失效模式 参考规范 JESD 22-B103 MIL-STD 883 method 2007 ASTM D4169 适用领域 消费性芯片 车用Board Level 联络窗口 | email:marketing_chn@istgroup.com 您可能有兴趣的其他服务 元器件可靠性验证 测试电路板设计/制作