芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力(Wire Bond Shear)来验证接合能力，确保其封装可抵抗外在应力。