芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力(Wire Bond Shear)来验证接合能力，确保其封装可抵抗外在应力。
iST 宜特能为你做什么
可针对铝线、金线、铜线进行试验，线径可小至0.8mil以下。
案例分享
服务优势
- 客制化协助客户产品夹治具订作
- 协助客户急件当天完成
参考规范
- MIL-STD-883 METHOD 2011.7
- JESD22-B116
- 厂牌：DAGE
- 型号：DAGE 4000
- 规格：推力最大可至100 kg; 拉力最大可至5 kg
- 集成电路封装制程