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首頁 Service 车用系统/PCB可靠度验证

车用系统/PCB可靠度验证

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车用系统/PCB可靠度验证

2017-09-14by admin

量产服务

MOSFET 晶圆后端工艺

MOSFET 正面金属工艺

化学镀 (Chemical /Electro-less Plating)
正面金属溅射沉积 (Front-Side Metal Sputtering Deposition)

MOSFET 背面研磨工艺

晶圆减薄(Wafer Thinning/ Non-Taiko Grinding/Conventional Grinding)

MOSFET 背面金属工艺

金属蒸发沉积 (Metal Evaporation for Backside Metallization)
厚银工艺 (Thick Ag Process)

验证分析

芯片电路修改

FIB 介绍与应用

芯片电路修改/点针垫侦错
新型 FIB 电路修改 (N-FIB)
新型 WLCSP 电路修正技术

工程样品制备

快速封装

晶圆划片 (Wafer Dicing )
高精度多功能粘晶服务 (Die Bonding)
芯片打线 / 封装

SMT 测试样品制备/量产

SMT 测试样品制备 / 量产

失效分析

电性测试

半导体组件参数分析(I-V Curve)
自動曲線追蹤儀(Auto Curve Tracer, ACT)
奈米探针电性量测(Nano Prober)
点针信号量测 (Probe)
ESD 保护组件之 TLP 电特性量测
导电式原子力显微镜 (C-AFM)

非破坏分析

超高分辨率数字显微镜 (3D OM)
超声波扫瞄 (SAT 检测)
X 射线检测 (2D X-ray)
超高分辨率 3D X-ray 显微镜

样品前处理

芯片开盖去除封胶 (Decap)
芯片去层 (Delayer)
剖面/晶背研磨 (Cross-section/Backside)
离子束剖面研磨 (CP)

热点测试

微光显微镜 (EMMI)
砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs)
激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)

竞争力分析

芯片结构分析/成本分析

信号测试

信号认证测试

HDMI 测试/除错/认证
HDCP 测试/除错/认证
DisplayPort 测试/除错/认证
VESA DisplayHDR / DisplayHDR True Black 测试/除错/认证
HDR 高动态范围影像调校/测试
特殊有线信号量测
USB Type-C 测试/除错/认证
VESA AdaptiveSync Display测试/除错/认证
VESA ClearMR 测试/除错/认证

设计质量管理 (DQM)

兼容性测试 (Compatibility Test)
软件成熟度测试 (Software Maturity Test)
显示接口色彩亮度调校/测试

AI高速信号解决方案

PCB板材特性测试
PHY埠物理层一致性测试
高速信号测试治具服务
SI/PI信号及电源完整性仿真设计评估

材料分析

样品前处理

双束聚焦离子束 (Dual Beam FIB)

结构观察

扫描式电子显微镜 (SEM)
穿透式电子显微镜 (TEM)
双束聚焦离子束 (Dual Beam FIB)
双束电浆离子束 (Plasma FIB)

表面分析

俄歇电子能谱仪 (AES)
X 光光电子能谱仪 (XPS/ESCA)
二次离子质谱分析仪 (SIMS)
X光绕射分析 (XRD)
原子力显微镜 (AFM)
白光干涉仪 (WLI)
傅立叶变换红外光谱仪 (FTIR)

热特性分析

动态热机械分析仪(DMA)
示差扫描热分析仪(DSC)
热重分析仪(TGA)
热机械分析仪 (TMA)

成份分析

扫描式电子显微镜 (SEM)
穿透式电子显微镜 (TEM)
俄歇电子能谱仪 (AES)
X 光光电子能谱仪 (XPS/ESCA)

可靠性设计验证

元器件可靠性验证

芯片加速环境压力测试

湿度敏感等级试验 (MSL Test)
温湿度试验 (Temperature/Humidity)

芯片加速寿命模拟测试

工作寿命试验 (OLT)
非挥发性内存可靠性试验(NVRAM)

芯片封装完整性测试

封装打线强度试验 (Wire Bond Test)
焊锡性试验 (Solder Ball)
封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)
封装体完整性测试 (Package Assembly)

芯片电气验证测试

静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)
低压雷击测试(Surge Test)
电磁兼容测试 (EMC)

机械应力测试

板阶可靠性验证

低应变率试验

温度循环 / 温度冲击试验
板弯 / 弯曲试验 (Bending)

高应变率试验

机械冲击试验 (Mechanical Shock)
振动试验 (Vibration)

高温高湿稳态试验 (Steady-state)
机械应力试验 (Mechanical stress)
板阶可靠性整合失效分析

PCB设计验证

测试电路板设计/制作
电路板可靠度验证

SMT服务

SMT 测试样品制备 / 量产

汽车电子验证

车电零部件可靠性验证(AEC-Q)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证

翘曲验证

翘曲量测(Warpage Measurement)

其他类

加速腐蚀验证平台
PCB 焊盘坑裂验证平台
微量重量损失分析
封装组件去湿分析试验

化学分析

绿色环保法规辅导

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精密定量及未知物分析

PCB/PCBA 化学相关验证
油品/水质/土壤/气体组成分析
微污染(未知物)检测分析

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全面质量管理(IATF 16949辅导)
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