以往在设备的极限下，包括分辨率不够好、倍率较低，使得上述有些微小的异常点，不容易用X-Ray找到，因而无法短时间厘清问题与改善解决，宜特引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的3D X-Ray…

电子产品发生在PCB上的爬行腐蚀(CREEP CORROSION)现象达到一定程度，将会导致电子产品的失效….

车用 IC 的市场相较于 ICT 资通产业的最大差异为市场较为封闭，且前期的开发及验证期长达3年，对台湾/中国 IC 业者Time to market 的运作模式相悖，价值理念也不尽相同，本文将以 AEC-Q100 的 IC 验证规范…

HDMI® Licensing LLC宣布了一项HDMI 影像传输线认证计划 (Premium HDMI Cable Certification Program)，该计划将帮助使用这些Cable连接其装置的制造商／供应链／消费者，确保可…

MHL联盟公布MHL3.0规范，内容包含4K UHD、高速数据传输，最高可供电10瓦..

3D封装产品以往要找到故障点，必须利用切线方式，一层一层做异常排除确认，耗时费工。Thermal EMMI可以帮助您，利用失效点热辐射传导的相位差，预估3D封装的失效点深度(Z轴方向)…