您了解车电组件上板后的焊点可靠度(BLR)的重要性吗?您知道Tier 1车厂在BLR测试规范，将温湿度复合式振动纳入最关键的测项…

高画质4K、8K正式到来，10K应用也风起云涌。宜特将针对2017年底公告的HDMI 2.1规格书，以及实验室之观察，论述HDMI最新发展与影像趋势…

透过X光与晶体产生的绕射图谱并配合数据库比对，可解析材料的织构、晶体排列的方式等，作为评估材料特性的一种非破坏式分析…

和身为晶圆/LED制程工程师的您分享，得知P/N 离子浓度分布的绝佳利器-二次离子质谱分析技术(SIMS)…

国际半导体龙头大厂在这几年间，持续委托宜特完成近千件的「生医芯片」工程样品封装，为的是未来长远的蓝海市场-生物医学…

随着物联网云端应用，带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料，却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…