透过X光与晶体产生的绕射图谱并配合数据库比对，可解析材料的织构、晶体排列的方式等，作为评估材料特性的一种非破坏式分析…

和身为晶圆/LED制程工程师的您分享，得知P/N 离子浓度分布的绝佳利器-二次离子质谱分析技术(SIMS)…

国际半导体龙头大厂在这几年间，持续委托宜特完成近千件的「生医芯片」工程样品封装，为的是未来长远的蓝海市场-生物医学…

随着物联网云端应用，带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料，却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…

宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray，至今一年多的时间，已替客户解决1023项案件….

计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….