HDR（高动态范围）已成电视标准规格，身为显示工程师的您，已依标准规范进行设定，画面为何仍有不连续的轮廓问题?是EOTF设定出错、还是芯片商设计有误，该如何调校…
通讯芯片和以硅元素组成的芯片相比，最大不同在于通讯组件封装形式较单纯，使用层数较少，在找失效点前的样品制备上，不适合用delayer方式..
在晶圆尚未上电路(Pattern)之前，须了解晶圆是否平整，得以确认后续Layout状况。当晶圆上了电路之后，更需监控粗糙度数据，才能确保后续上板后的质量…
为因应电子产品对效能需求，因此有了3D芯片堆栈技术产生。但问题来了，这样的技术所产生的组件，在失效后分析也更加困难，传统的封装组件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D组件还需要考虑到Z轴位置，且芯片在上下堆栈重迭下，更不容易找到失效位置…
常用来判断P/N well的方式，是将芯片染色 (stain)后，再利用SEM(扫描式电子显微镜)拍摄其宽度、深度及量测磊晶层厚度，但是SEM的电子影像为黑白图像，无法有确切的数据或颜色可以分辨P/N well，往往需要自行判断与猜测…