随着物联网云端应用，带动高速和高耐热板材需求。但这些用来提高温度和性能需求的新材料，却更易导致PCB发生焊垫坑裂失效情形…

宜特继去年引进360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率3D X-ray，至今一年多的时间，已替客户解决1023项案件….

计算机仿真组件上板应力匹配正常，可靠度实测却过不了，是组件与板材匹配问题？还是封装锡球的耐受度不够？一个以晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的组件，进行上板可靠度….

HDR（高动态范围）已成电视标准规格，身为显示工程师的您，已依标准规范进行设定，画面为何仍有不连续的轮廓问题?是EOTF设定出错、还是芯片商设计有误，该如何调校…

通讯芯片和以硅元素组成的芯片相比，最大不同在于通讯组件封装形式较单纯，使用层数较少，在找失效点前的样品制备上，不适合用delayer方式..

在晶圆尚未上电路(Pattern)之前，须了解晶圆是否平整，得以确认后续Layout状况。当晶圆上了电路之后，更需监控粗糙度数据，才能确保后续上板后的质量…