发布日期：2016/7/28
发布单位：iST宜特
IC封装回来，电性测试却异常—
是芯片设计端有问题？还是IC封装端异常?是哪个制程环节出了问题?
PCBA测试结果异常—
是芯片设计端 或者封装端需调整?还是SMT黏着焊点异常，到底该如何厘清?
上述问题，或多或少您都有遇到过。这些问题该如何找出原因，都有一个共通点，必须在不破坏样品的前提下做检测，例如X-Ray。
然而，以往在设备的极限下，包括分辨率不够好、倍率较低，使得上述有些微小的异常点，不容易用X-Ray找到，因而无法短时间厘清问题与改善解决。
您的心声，我们都听到了，因此宜特今年升级设备，引进业界分辨率最好、倍率最高、还可360度拍摄零死角影像环绕的ZEISS Xradia 520 Versa高分辨率三维X光显微镜( High Resolution 3D X-Ray Microscope)设备。
升级之后，除了可以让您轻易找到异常点。更重要的是，能够测试的样品种类与尺寸变多元、变大。除了一般IC、包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、系统成品，只要尺寸在30公分以内、重量达15公斤以下的产品，不用破坏分割，都可以送来宜特委案。
案例1
案例2
案例3
被动组件失效，样品进行Thermal EMMI确认漏电情形(Leakage)后，再进行3D X-Ray实验检测，发现有金属异物残留现象。
Thermal EMMI热点影像
利用3D X-Ray，侦测出金属异物
另外，做完3D X-Ray，若需要更进一步了解异常现象，宜特也提供包括切片、红墨水实验，协助您全面诊断：
PFA(物性故障分析)：3D X-Ray定位出异常点后，再进行切片验证。
CRE(零件可靠度)：3D X-Ray检测发现小区域有微裂(Crack)现象后，则可进行红墨水试验(Dye/Pry test)确认焊点是否有全面性的微裂。
此外，若您想了解您目前产品所遇到的异常，是否适合使用3D X-Ray来检测，欢迎参见下列应用：
- IC封装中的缺陷检验：打线的完整性检测、电测异常(open/short)、黑胶裂痕、银胶及黑胶气泡。
- 印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷﹕线路制程不良、桥接及开路；电镀孔制程品质检测；多层板各层线路配置分析。
- 电子产品开路、短路或不正常连接的缺陷检验。
- 锡球数组封装、覆芯片封装中锡球的完整性检验：锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。
- 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
- 各式主、被动组件检测分析。
- 各种材料结构检验分析及尺寸量测。
本文与各位长久以来支持宜特的您，分享检测验证经验，若您有样品异常现象需要判断检测，或是对相关知识想要更进一步了解细节，不要犹豫，欢迎洽询中国免费咨询电话: 400-928-9287│ Email: marketing_chn@istgroup.com。