随着车用电子产品功能愈来愈多元，对于低功耗的要求也愈来愈高，MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件。面对客户庞大需求，目前市面上却产能不足，而偏偏从「晶圆量产」后到「封装」之间，缺少一个重要的桥段－晶圆薄化与表面处理。

宜特在车用可靠度验证分析本业上，已做到亚洲龙头，然而在服务客户的同时，发现了此缺口，若将这段填补起来，以一站式完成晶圆薄化、表面处理、CP(Chip Probe)封装前测试，乃至WLCSP(晶圆级晶粒尺寸封装)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包装服务，可加速MOSFET组件出货速度，并且降低晶圆转运过程的风险。

于是，介于晶圆代工(Front-End)到封装(Back-End)之间的制程代工量产服务－「MOSFET晶圆后端处理集成服务」就此诞生，这一段制程需要对晶圆进行特殊加工处理。因此，宜特除了提供主流八吋晶圆外，亦涵盖六吋晶圆处理，服务项目包括正面金属化(Front Side Metallization, FSM)及BGBM晶圆薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金属化(Backside Metallization, BM)；值得一提的是，针对正面金属化制程(FSM)的部份，提供的化镀和溅镀服务，是目前市场上唯一一家可同时提供两项完整服务的公司，藉此为客户打造整体性解决方案。

而宜特除了针对晶圆处理外，并向下结合宜特子公司创量科技(旧名:标准)的CP(Chip Probe)封装前测试、晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP)与DPS (Die Processing Service)裸晶切割包装服务，以降低晶圆转运过程的风险，提供「MOSFET晶圆后端处理集成服务」完整的一站式解决方案。