宜特发现，一般而言，在寻找工艺污染缺陷上，大部分客户习惯直接使用扫描电子显微镜(SEM)量测污染物形貌，取得影像，并且利用SEM加装的X光能量分散光谱仪(EDS)取得后续的成分分析数据。但这个方法用在量测「样品表面的污染缺陷」是对的吗?

答案是，有比SEM+EDS更好的选择工具!

原因在于，透过SEM进行表面分析，为了便于样品导电，样品需要镀金，才能照出清楚的表面污染物形貌(影像)，然而镀金后的样品，却不利于后续做表面污染成分分析，只能测到表面镀金的讯号，无法获得真正表面污染物的成分。

因此，建议选择原子力显微镜(AFM)，其原理是靠原子之间的交互作用力(非电子)，不仅可直接扫描污染物表面讯号，取得清楚的3D立体形貌影像；而后续要用其他工具分析污染物的成分组成，因样品不需镀金导电，也不致受到干扰。

一般而言，在寻找工艺污染缺陷上，宜特发现，大部分客户亦习惯直接使用SEM的EDS做快速的成分分析，然而EDS侦测讯号是来自样品较「底部」的X光反射，较无法测到样品「表面」污染讯号。因此不建议用EDS进行表面为污染分析。

• 大于10um污染物，选择XPS/ ESCA
  建议使用X光电子能谱仪(XPS/ESCA)的仪器进行成分与半定量分析
• 小于10um时，选择AES
  选择俄歇电子能谱仪(AES)来进行

上述两种仪器的浓度侦测极限约0.1 at. %。周期表内原子序3(Li)以上的元素均可分析。

若希望探究污染物的”化学键结”(Chemical State/Bonding)，就可经由XPS/ ESCA，进一步针对定性的化学元素做细部解析，分析其成分的键结型态，以判断化学性质的差异。不过首要条件限制为污染物的尺寸大小需超过10um。

• 厚度1um 以上，尺寸大于30um，选择FTIR
  当定性分析发现化学元素主要为C, O, N这类的元素时，可进一步选用傅立叶红外光谱仪(FTIR)，进行「有机物」(Organic)的分析。搭配宜特内建庞大的光谱数据库，可进行厚度1um
  以上，尺寸大于30um以上的异物分析。
• 厚度1um 以上，尺寸小于30um，选择Raman
  如果是尺寸小于30um而厚度大于1um尺寸的异物，可选用拉曼光谱仪(Raman)来鉴定。拉曼光谱的数据库可配合客户，将其生产工艺上所用的物质全部建立后，再进行异物的分析鉴定。

• 宽度10um 以上，选择XPS/ ESCA
  如果异物是无形的，且是数十奈米厚的污染物，样品待测区域宽度大于10um选用XPS/ESCA。
• 宽度10um 以下，选择AES
  样品待测区域宽度小于10um选用AES来进行。
• 若确认为有机污染时，选择SIMS
  有机污染必须选用静态式二次离子质谱仪 (Static SIMS)来进行。最常应用即为飞行时间差二次离子质谱仪(TOF-SIMS)。周期表内原子序1(H)以上元素均可分析。待测区域需大于100um。

定量分析一般用已知浓度的标准样品，来进行未知污染样品浓度含量之计算。动态式二次离子质谱仪(Dynamic SIMS)是利用离子高产率与极低的侦测极限特性，是Si或InP、GaAs这类材料内微量污染元素的最佳定量分析仪器。其浓度侦测极限约ppma~ppba。待测样品区域需大于100um，厚度需要大于100nm以上才适合SIMS定量的分析。