发布日期：2019/7/30车用零部件可靠性
发布单位：iST宜特
V2X技术、5G通信标准的加持，让车联网的普及指日可待，
亦使得高频通讯芯片朝SiP、MCM、Fan-in/Fan-out先进封装迈进。
在车用零部件可靠性上面，将会面临什么挑战?该如何解?
2018年开始，电动车、车联网等ADAS的普及速度加快，尤其在自驾车的带动下，半导体的封装技术愈来愈先进，但新的封装方式也让车用零部件可靠性有了新的挑战。
宜特本月解你的痛系列影片，将由宜特科技可靠性工程处RA达人-曾劭钧，以汽车电子可靠性21年的业界经验，3分40秒现身解说，带您了解新封装新挑战，车用零部件可靠性的两大问题与解决之道。Let’s Go!
若您有任何汽车电子相关验证需求，欢迎洽│+886-3-579-9909 分机 6428 徐先生(Bear) │Email: web_cre@istgroup.com 或 marketing_tw@istgroup.com
若有一天，长官要你弄清楚如何跨入汽车电子市场…