首頁 技术文库 别再傻傻一路测到挂 车用先进封装翘曲Warpage如何解

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别再傻傻一路测到挂 车用先进封装翘曲Warpage如何解

by ruby

发布日期:2019/8/15 车用先进封装翘曲
发布单位:iST宜特

传统封装型式稳定可靠,是汽车电子的绝佳选择,但随着车用走向车联网形式之后,先进封装芯片锐不可挡,特别在先进封装芯片上板至PCB的翘曲问题,是一大挑战,该如何克服?

宜特在上个月推出「新封装新挑战,车用零部件可靠性两大问题,有解吗」影片后,获得热烈回响,我们从上一集了解到在车用电子零件阶段,「散热问题」与」电磁波干扰」是两大亟需克服的议题。

那么当车用先进封装组件放上PCB的板阶可靠性(Board Level Reliability )阶段,会遇到挑战呢?

宜特本月解你的痛系列影片,将由在业界12年经验的汽车电子板阶可靠性达人-宜特科技零组件暨板阶工程部经理 庄家豪 用4分07秒,现身解说,带您一同克服车用先进封装翘曲Warpage议题。Let’s Go!

车用先进封装翘曲

车用先进封装翘曲
车用先进封装翘曲影片

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