发布日期：2019/8/15 车用先进封装翘曲
发布单位：iST宜特
传统封装型式稳定可靠，是汽车电子的绝佳选择，但随着车用走向车联网形式之后，先进封装芯片锐不可挡，特别在先进封装芯片上板至PCB的翘曲问题，是一大挑战，该如何克服?
宜特在上个月推出「新封装新挑战，车用零部件可靠性两大问题，有解吗」影片后，获得热烈回响，我们从上一集了解到在车用电子零件阶段，「散热问题」与」电磁波干扰」是两大亟需克服的议题。
那么当车用先进封装组件放上PCB的板阶可靠性(Board Level Reliability )阶段，会遇到挑战呢?
宜特本月解你的痛系列影片，将由在业界12年经验的汽车电子板阶可靠性达人-宜特科技零组件暨板阶工程部经理 庄家豪 用4分07秒，现身解说，带您一同克服车用先进封装翘曲Warpage议题。Let’s Go!
车用先进封装翘曲
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