廿几年前，在工研院材料所微结构分析实验室工作。某天接到一个半导体组件良率的案子，客户送来二组表面长有磊晶层的硅晶圆。经过相同的制程，用A组晶圆制作的组件的良率都低于50%，而用B组晶圆制作的组件的良率则高于95%。客户要鉴定A组晶圆内的磊晶层是否有造成低良率的缺陷。利用TEM（穿透式电子显微镜，Transmission Electron microscopy, 简称TEM）进行样品的横截面分析。第一天，完成A组晶圆的TEM试片制作，在TEM中，观察到硅磊晶层和硅基板的界面有几个数奈米大小的空孔。第二天，完成B组晶圆的TEM试片制作，但是在TEM中找不到硅磊晶层。当时推估是没有磨对位置。第三天，再制作第二个B组晶圆的TEM试片，仍然找不到硅磊晶层。

第四天，预定交付数据的前一天，完成第三个B组晶圆的TEM试片，在TEM中搜寻一遍后，仍然找不到硅磊晶层。此时已经晚上11点。疲乏的我走到室外散心，顺便思考今晚是否要研磨第四个B试片，以及如何向客户提出延期的说词。沈思中，忽然灵光一闪，天啊！掺杂浓度等级(ppm)的硅同质磊晶层和硅基板之间，正常状况下，本来就看不到界面。

一直想要看到磊晶层和硅基板的界面，是因为被A试片的观察结果引导，以及以往分析异质磊晶层样品的经验造成的惯性思维。从A试片中，得知磊晶层厚度是50奈米，所以我只要先确定B试片的表面是平直无损，再从试片距离表面50奈米的深度处，划一平行表面的直线延伸整个TEM分析的试片范围，在此直线的附近找不到任何缺陷，即能证明B试片的磊晶层硅和硅基板之间没有缺陷。

中场休息：您是否也曾跟男主角一样，落入惯性的陷阱呢?

在分享下个案例之前，突然想起一个惯性迷失的笑话。

一对年轻情侣在公园漫步。意外地，一只蚊子撞到女主角的眼睛，男主角赶快帮女主角吹眼睛，同时温柔地说：「妳的眼睛好大」。

女主角一边眨眼流泪，一边高兴地微笑。二人继续愉快地边走边说。
忽然，一只蚊子恰好飞入正在说话的女主角口中。男主角赶快帮女主角擦拭口水，同时温柔地说：「妳的嘴巴好大」。…..

不知道这男友下场如何，回到正题。