Burn-in Board - iST宜特

老化测试板（Burn-in Board）是什么？应用于工艺哪一阶段？

老化测试板（Burn-in Board）是进行 Burn-in 测试的关键治具，主要应用于在高温、高电压等加速老化条件下，对半导体组件进行寿命筛选与早期失效侦测。透过 Burn-in 测试，有助于在产品出货前排除潜在的早期失效（infant mortality），大幅提升产品的可靠度与稳定性。Burn-in Board 特别适用于对长期稳定性要求极高的应用领域，例如车用电子、工业控制系统、AI 加速器与服务器平台。

本文将介绍老化测试板（Burn-in Board）的功能、类型、用途与优势。

iST 宜特能为你做什么
iST 宜特提供一站式 Burn-in Board 设计与制作服务，从电路规划、仿真分析、材料选择到成品制作与验证，全面支持客户建构高效、稳定的 Burn-in 测试平台。

电路设计与架构规划
根据 DUT 特性与测试条件，设计稳定且可扩展的 Burn-in 回路架构。

电性模拟分析（SI/PI）
执行信号完整性（SI）与电源完整性（PI）模拟，确保高频与高功耗条件下的稳定性与准确性。

机构与热设计模拟
分析 Socket 结构与气流分布，预防热胀冷缩造成的应力问题，提升整体热效率与可靠度。

PCB 布局设计（Layout）
根据仿真结果进行多层板与高密度布局设计，优化信号路径与散热效率。

板卡与 Socket 制作
采用高可靠度材料与严谨工艺，并提供多种 Burn-in socket 样式与配置。

Socket 接触验证前测（Socket Contact Pre-test）
藉由制作 Dummy IC 搭配专用测试板，于客户正式芯片（IC）到位前，预先验证 Socket 接点的导通稳定性与接触质量，确保后续 Burn-in 测试顺利进行。

组装与质量验证（Assembly and Quality Validation）
提供完整的 Burn-in 板治具组装与验证服务，包含 SMT 工艺与飞针测试，确保板卡在高应力测试条件下具备长时间稳定运作的质量与可靠度，同时支持初期除错与提供质量报告。