探针卡是什么？应用于工艺哪一阶段？
探针卡（Probe Card）是一种应用于半导体晶圆测试阶段（Wafer Sort Test/Chip Probing） 的关键接口工具，在半导体晶圆完成前段工艺后，分割、封装之前，需进行精密的电性验证，确保IC达到量产标准。采用探针卡 (Probe Card)，即可将晶圆上的晶粒与自动测试设备(ATE)测试装置建立精确连接，展开电性测试。这步测试，可有效提早筛除不良品，确保测试流程稳定高效，进而提升后段封装与测试效率及量产良率。
iST宜特测试载板(Load Board)设计优势
iST宜特探针卡型式
- Advantest: EXA, V93K, T2000, ND1~4
- Teradyne: Ultraflex+, Ultraflex, J750, ETS
- Cohu: Diamondx, D10, ASL
- NI: STS
- Chroma: 3360, 3350, 3380, 3680
- KYEC: E320, I6000, I2K
- YTEC: S50, S100, S300
其它请来电询问
- IC 设计公司：新品开案验证、AI、HPC 高频测试
- 晶圆代工厂：WAT、E-test工艺参数验证
- 封测厂 (OSAT)：支持量产用晶圆测试，优化化难接触性与耐用性
- IDM 厂商：支持内部多种封装与高可靠度条件验证
- 车用/高效能IC 厂商：支持高功率、耐高温、3D封装
一张高效稳定的探针卡，需掌握以下五大关键组件设计，iST以严谨验证流程确保其性能表现与寿命：
| 组件名称 | 设计重点 | iST作法 |
|---|---|---|
| 探针（Needle） | 几何形状与材质直接影响接触稳定度与压痕控制 | 根据待测芯片特性评估最佳效能与效益来采用针种，如悬臂针或垂直针、合金针或低阻值针、尖头针或平头针。 |
| PCB | 信号传递稳定性、抗串音能力 | 高速线路设计并进行SI/PI模拟确认 |
| Interposer | 间距转换与结构支撑 | 客制WST、MLC、MLO转接层，满足各种封装需求 |
| 主动组件 | 优化讯号/电源完整性 | 嵌入R/C组件，搭配仿真与实测优化匹配 |
| 支撑结构（Stiffener） | 减震与维持整体对位精度 | 选用低热膨胀材料，提升测试稳定性 |
联络窗口 | 中国免费咨询电话 400-928-9287 | email: marketing_chn@istgroup.com