在高速信号传输产品中,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)仿真测试是确保产品竞争力的关键。随着电子技术进步,特别是在AI高带宽应用中,阻抗不匹配、结构设计不良或Via排布不合理,易引发信号间干扰、串扰、失真及延迟,影响信号质量。随着指令周期和密度提高,高频切换与大电流会导致电压波动和噪声,进而影响电源完整性及系统性能。因此,SI和PI测试评估至关重要,可确保系统在高速运行下的稳定性。
在高速信号传输产品中,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)仿真测试是确保产品竞争力的关键。随着电子技术进步,特别是在AI高带宽应用中,阻抗不匹配、结构设计不良或Via排布不合理,易引发信号间干扰、串扰、失真及延迟,影响信号质量。随着指令周期和密度提高,高频切换与大电流会导致电压波动和噪声,进而影响电源完整性及系统性能。因此,SI和PI测试评估至关重要,可确保系统在高速运行下的稳定性。
iST宜特信号完整性 (SI) 以及电源完整性 (PI) 的模拟服务,客户只要提供线路图与Gerber 相关档案,透过Ansys & Cadence 仿真软件,即可协助客户在产品开发阶段,执行前端设计评估;在试产前期,进行信号仿真,协助客户降低因设计缺陷所带来的成本风险。以下为iST宜特可提供的服务项目:
测试PCIe 5.0和6.0的传输性能,确保其符合预定的时序和讯号完整性要求,包含PCIe电器特性与协议测试
iST宜特信号测试团队可垂直整合从IC封装测试阶段产品开发到系统整合。
工程师团队背景包含半导体相关及系统厂经验,藉此能够将设计经验提供给客户,期望客户能减少设计评估上的无形成本。
拥有芯片封装测试所需要开发的Load Board、Probe Card到系统端高速信号仿真评估等多项工程技术及经验,提供一条龙完整性服务。
芯片封装测试(Probe Card/Load Board)消费性电子及服务器相关产品