随芯片朝轻薄短小发展，在更小的晶粒中有更多的I/O数量，且晶粒体积不断微型化，使得终端产品电磁干扰(EMI)的情形更加恶化，电磁耐受的能力(EMS)大幅降低。
然而由芯片所诱发的电磁兼容(EMC=EMI+EMS)，若到产品设计后段(终端产品)才正视，将更难解决。因此在芯片设计时间，就应了解芯片 EMC状态，并对芯片实施电磁干扰防治措施，将可大幅降低电磁干扰产生的机率与产品修改成本。
新封装新挑战，车用零件可靠性两大问题，有解吗？iST 宜特能为你做什么
- TEM Cell横向电波室测试：判定芯片噪声的放射等级，提供芯片稳定性的有效数据，对产品质量及技术性能做把关。
- Near Field Scanner近场扫描量测：以极高空间分辨率的芯片等级近场探棒，与高精密度的移动手臂，量测噪声强度分布范围，可完全透视芯片/PCB表面电磁辐射干扰确切位置。
iST宜特服务优势
从芯片 EMl电路板Layout/制作，到芯片 EMI量测/分析，均能够提供完整测试服务，并依照规范出具试验结果比对报告。
案例分享
芯片 EMI测试置具
芯片 EMI分析图
参考规范
TEM Cell横向电波室测试
- SAE-J1752/3（美国汽车工程师协会制定）
- IEC 61967/2（国际电工委员会）
- AEC-Q100（美国汽车电子协会）
Near Field Scanner近场扫描量测
- SAE-J1752/2
- IEC 61967/3
TEM cell测试设备
Near Field Scanner近场扫描量测
- 汽车电子产业、半导体产业、电子产业