首頁 技术文库 新封装新挑战,车用零部件可靠性两大问题,有解吗

新封装新挑战,车用零部件可靠性两大问题,有解吗

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新封装新挑战,车用零部件可靠性两大问题,有解吗

by ruby

发布日期:2019/7/30车用零部件可靠性
发布单位:iST宜特

V2X技术、5G通信标准的加持,让车联网的普及指日可待,
亦使得高频通讯芯片朝SiP、MCM、Fan-in/Fan-out先进封装迈进。
在车用零部件可靠性上面,将会面临什么挑战?该如何解?

2018年开始,电动车、车联网等ADAS的普及速度加快,尤其在自驾车的带动下,半导体的封装技术愈来愈先进,但新的封装方式也让车用零部件可靠性有了新的挑战。

宜特本月解你的痛系列影片,将由宜特科技可靠性工程处RA达人-曾劭钧,以汽车电子可靠性21年的业界经验,3分40秒现身解说,带您了解新封装新挑战,车用零部件可靠性的两大问题与解决之道。Let’s Go!

观看方式: 1.点选上方图片 2.超链接至: https://youtu.be/DiLMay43ur4 3. 手机扫描QR code

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