BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate):评估早夭阶段的故障率或藉由BI手法降低出货的早夭率 -DPPM(Defect Parts Per-Million)。
HTOL(High Temperature Operating Life):评估可使用期的寿命时间-FIT / MTTF。
对于不同产品属性也有相对应的测试方法及条件,如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRB(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test)等试验手法。
上述各项实验条件,均需要施加电源或信号源,使得组件进入工作状态或稳态,经由电压、温度、时间等加速因子(Acceleration Factor)交互作用下,达到材料老化的效果,并从试验结果计算出预估产品的故障率、MTTF(Mean Time To Failure)及FIT(Failure In Time)。