(图出处:Akrometrix)
翘曲量测(Warpage Measurement)的原理，是应用样品上的参考光栅和它的影子之间的几何干扰产生摩尔云纹分布图，计算出各像素位置中的相对垂直位移，并可应用于仿真SMT回流焊温度和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。
别再傻傻一路测到挂 车用先进封装翘曲Warpage如何解iST宜特能为您做什么?
若能在SMT前，取得芯片与PCB翘曲(warpage)相关信息。将可事半功倍。宜特板阶可靠性实验室使用相关量测翘曲(warpage)的设备，可以针对组件与PCB来仿真翘曲的程度，再去调整SMT的参数设定，确保SMT过程中有良好的焊接质量，如此可避免因不良焊接质量导致影响可靠度验证以及不必要的成本开销。
iST宜特服务优势
宜特量测翘曲的方式简单且能在非常短时间内完成，除能个别获得芯片与PCB翘曲信息外，也能仿真后续可靠度验证的环境条件，从中观察产品因温度导致翘曲、变形、甚至是断裂，并搭配软件进行寿命分析与预估。
案例分享
SMT上板前，宜特可针对组件与PCB进行仿真分析，预先了解翘曲(warpage)情形 (图出处:Akrometrix)