上述问题，相信您或多或少都有碰到过。宜特听见您的需求，引进无须开盖破坏封装，即可快速侦测，包括低阻抗短路(<10ohm)之失效点设备-Thermal EMMI(InSb)。主要原理在于，可藉由InSb材质的侦测器，侦测IC在通电状态下，缺陷位置所产生出热辐射分布，快速定位失效点坐标位置。

而对于3D封装产品，以往要找到失效点，都必须利用切线的方式，一层一层的做异常排除确认，耗时又费工。宜特新引进的Thermal EMMI，可以帮助您，利用失效点热辐射传导的相位差，预估3D封装的失效点深度(Z轴方向)，快速判断是哪一层芯片(Die)有问题。当然，也可应用在侦测TFT LCD面板及PCB/PCBA的失效分析上。

我们替您实作了几张经典Thermal EMMI范例图，在低倍率下，可以非常清晰的看出IC Top Marking影像(图一)，并且在阻抗极低的短路失效样品中，传统侦测工具无法照到的亮点，在Thermal EMMI下，不仅清晰呈现，亦可定位相对坐标(图二)。

而下图三显示的是，不需开盖(Decap)，亦可照出亮点，从相对位置中轻松判定是芯片本身(Die)，还是封装问题。甚至对于体积较大的PCB线路短路问题，都可侦测到失效点(图四)。

综言之，宜特的Thermal EMMI(InSb)可以替您侦测

• IC封装打线及IC内部线路短路
• 介电层(Oxide)漏电
• 晶体管和二极管的漏电
• TFT LCD面板&PCB/PCBA的金属线路缺陷和短路
• ESD 闭锁效应
• 3D封装(stacked die)失效点的深度预估