首頁 Service 超声波扫瞄 (SAT 检测) 超声波扫瞄 (SAT 检测) 2017-06-01by admin 为藉由超音波于不同密度材料反射速率及回传能量不同的特性来进行分析,当超音波遇到不同材料的接合接口时,讯号会部分反射及部分穿透,但当超音波遇到空气(空隙)接口时,讯号则会100%反射,机台就会接收这些讯号组成影像 IC Repackage移植技术 协助先进封装芯片检测无碍 iST 宜特能为你做什么 SAT超声波可用来检测芯片组件内部不同位置的脱层(Delamination)、裂缝(Crack)、气洞及粘着状况,多用于检察芯片封胶内的缺陷。 iST 宜特服务优势检测探头都有其固定频率及聚焦,其适用于不同封装芯片,宜特拥有目前全台实验室最完整的探头组合,从低频15 Mhz至高频100 Mhz及更高阶的230MHz超高频探头,可满足各种封装型式的芯片检测。 案例分享BGA 封装 Substrate 脱层TSOP 封装之裸片(Die) 、芯片座(Paddle) 、 导线(Lead) 脱层Flip chip 检测QFN 封装 Die & Paddle & Lead 脱层 WLCSP检测其他SAT检测案例 C-scan二维反射式平面检测 (Color Mode) C-scan二维反射式平面检测 (Colorless Mode) Through-scan穿透式检测 C-scan二维反射式平面检测 Through-scan穿透式检测 (Color Mode) WLCSP封装之RDL脱层 C-scan二维反射式平面检测 Through-scan穿透式检测 WLCSP封装之RDL脱层 PCB空板检测-爆板现象 CMOS-Dam脱层 芯片破裂 (Chip Crack) 应用范围设备能量 不同频率的探头可运用在不同的封装型式产品,如下: 15 Mhz~25Mhz – DIP , PLCC , SOP, LBGA, TO, QFP..等 35 MHz~75 Mhz – BGA , TSOP , TQFP , SOT..等 100 Mhz ~230MHz – Wafer, Flip Chip, WLCSP, 3D IC..等 SONOSCAN GEN 6 SONIX ECHO-VS SONIX UHR-2001 联络窗口 | email:marketing_chn@istgroup.com 您可能有兴趣的其他服务 剖面/晶背研磨(Cross-section & Backside) 双束聚焦离子束(Dual beam FIB) X射线检测(2D X-ray) 超高分辨率3D X-Ray显微镜 扫描式电子显微镜 (SEM)