市场芯片荒未解，假IC猖獗流窜，芯片真伪实在难辨，采购方该如何是好?

「旧组件回收，包装后当新的卖」、「低规格裸Die，被封装在高规格的Package出货」、「低规组件编号抹除，重新打上更高规格组件编号」，以上状况，在芯片通路市场一直时有所闻，此问题在2021年更加猖狂，因Covid-19疫情，在家办公等数字转型趋势加速扩大，全球历经了一场始料未及的「芯片荒」，影响扩及个人计算机（PC）、手机、数据中心及其他终端消费型电子产品。来到2022年，消费型芯片短缺现象已逐步缓解，但工业用及车用IC缺货的问题仍就存在。当不肖芯片通路商拿假IC鱼目混珠充当真品贩卖，劣质芯片使得产品良率亮红灯，进而冲击公司信誉与形象，采购方该如何是好?

该如何解决此状况呢? 在宜特实验室累积多年厚实的半导体验证分析经验里，我们归纳出鉴别芯片真伪可以留意的内容，包括组件编号、日期、制造商、焊接脚等外观/封装型式，以及内部IC打线、晶粒(Die) 尺寸，更深入的确认电性特征等，简单五步骤的分析流程，让芯片是真是假速现形。