测试载板(Load Board)是什么？应用于工艺哪一阶段？
Load Board（测试载板）应用于芯片封装后、出货前的成品测试（Final Test），为IC与自动测试设备(ATE)之间的关键连接接口，负责信号传输与量测。此阶段可以保障信号与电源完整性(SI/PI)，筛选不良芯片、控管良率，确保芯片功能与速度达到设计规格。
优质的 Load Board 设计需具备低信号衰减、低串扰、阻抗匹配与稳定的电源供应等特性，才能因应高速、高频组件测试需求。尤其在 PCIe、USB4、DDR 等高速接口日趋普遍的趋势下，Load Board 扮演的角色不仅是连接板，更是测试质量与效率的关键守门人。
本文将介绍 Load Board 的功能、类型、用途与优势。
相较传统以弹簧针为主的接触方式，导电胶在讯号完整性与接触压力控制上表现更佳，能有效降低压坏芯片接脚的风险。
导电胶具备高频传输、低接触阻抗、无损芯片接脚、易更换等优势，特别适用于高频、高速等先进封装产品的测试需求，广泛运用于Burn-in Board、Load Board、System Level Test上的Socket结构中。导入导电胶作为测试接口，有助于提升测试精准度与良率，并保护芯片避免损伤。
iST宜特测试载板(Load Board)设计优势
iST宜特测试载板(Load Board)型式
- Advantest: EXA, V93K, T2000, ND1~4
- Teradyne: Ultraflex+, Ultraflex, J750, ETS
- Cohu: Diamondx, D10, ASL
- NI: STS
- Chroma: 3360, 3350, 3380, 3680
- KYEC: E320, I6000, I2K
- YTEC: S50, S100, S300其它请来电询问
一张高效稳定的测试载板(Load Board)，需掌握以下五大关键组件设计，iST以严谨验证流程确保其性能表现与寿命：
| 组件名称 | 设计重点 | iST作法 |
|---|---|---|
| PCB（多层板） | 控制阻抗路径设计、信号完整性、电源稳定 | 进行SI/PI仿真，设计符合阻抗规格、负载特性、抑制噪声与稳定电源供应电容耦合。 |
| Socket与Connector | 高针数接触稳定、不伤BGA焊球 | 可选择采用PCR Socket设计、防止损伤并支持高频测试 |
| 被动组件 | 阻抗匹配与干扰抑制 | 加入耦合电容与抗干扰组件来降低内外部干扰 |
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