MLO设计制作 - iST宜特

MLO 是什么？适用于哪些测试阶段与产品？

多层有机载板(Multilayer Organic，简称MLO）是专为探针卡（Probe Card）中介层所设计的多层载板，特别用于垂直探针卡((Vertical Probe Card))结构中，扮演 Fan-out 功能与信号缓冲角色，确保测试信号能以最佳方式稳定传递至待测芯片。在 IC 测试中，MLO 必须在极小面积内支持高频、高 I/O 数与复杂布线，对载板工艺、材料与模拟设计能力要求极高。

为什么选择 iST 设计制作MLO？

iST 宜特能为你做什么

您是否正面临这些挑战，找不到愿意承接少量客制化载板的供货商？ Fan-out 中介层太复杂，无法兼顾交期与质量？探针卡设计频率愈来愈高，载板却频繁造成信号干扰？
过去许多 MLO 载板厂对少量多样需求设有诸多限制，不仅 NRE 成本高昂，制作周期也冗长，常让客户望而却步。iST 宜特提供一站式的工程载板（Engineering Substrate）设计与制作整合服务，并已成功将 MLO 应用于探针卡中介层结构。
透过客制化设计与精简工艺管理，iST宜特可协您从设计、模拟、制作到验证，一站解决。

制程阶段	iST 提供的服务
设计时间	工程参数建议、SI/PI 模拟验证、布线建议
材料选型	多层板结构设计、高频低损耗材料匹配
制作组装	PCB + MLO 整合、SMT、Reflow、探针卡装配
检验验证	飞针测试、X-ray 检验、3D翘曲量测、微观结构分析

iST宜特MLO设计制作优势

客制化设计，突破少量多样限制
支持高 I/O 多层结构、小 pitch、高密度设计，无最低订购量门坎，适合样品、NPI 初期或复杂封装需求。

缩短制作交期
精简传统多层有机载板（MLO）制作流程，结合高效率制程与工程管理，显著缩短打样与出货时间。

一站式整合制作与验证（Turnkey Service）
提供 PCB + MLO 的 SMT、Reflow、X-Ray、飞针测试等全流程整合服务，避免整合错误与质量不稳。

完整验证平台
对于完成品提供载板各类验证测试服务，如翘曲度量测、3D X-ray 穿透视检、板弯翘实验) (Bending test)_等质量把关，提升量测可靠度。

产品样式

MLO设计制作类型与适用情境

类型	适用情境
垂直探针卡（Vertical Probe Card）	MEMS 探针、车用芯片测试、高频小 pitch
Fan-out Interposer 结构	多晶粒整合、中介层封装
工程载板（Engineering Substrate）	NPI 客制、少量多样工艺、模块验证

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