IC Repackage移植技术 协助先进封装芯片检测无碍iST 宜特能为你做什么
X-ray检测，是当前非破坏检测产品内部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常。
iST 宜特服务优势
案例分享
打线一：焊点处剥离
打线二：焊点压合处crack
铜线烧毁
锡球拒焊现象
锡球短路-Short
贯穿孔(Through hole)吃锡不良
电路板内层线路crack
电感本体及内部金属层crack
- 芯片封装中的缺陷检测，如﹕层剥离、爆裂、空洞、打线完整性检测。
- PCB制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。
- SMT焊点空洞现象检测。
- 各式连接线路中可能产生的开路、短路或不正常连接的缺陷检测。
- 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测。
- 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检测。
- 芯片尺寸量测、打线线弧量测、组件吃锡面积比例量测。
Dage XD7600 NT100 Diamond
Dage Quadra 7
- 实时影像
- 可量测影像尺寸
- 最高放大倍率为1920倍 (视样品大小)
- X-ray Spot Size: 0.1μm
- 可倾斜66ﾟ, 旋转360ﾟ
- Diamond 160kV, 10W / Quadra7 160kV, 20W
- 检测面积 45cm(长) x 40cm(宽) x 10cm(高) / 载重 5kg
芯片封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。