随着汽车电子系统的复杂度提升，更多的芯片组件被运用在汽车内，板阶可靠度试验(Board Level Reliability，BLR)逐步成为车用组件的重要测试项目之一，不仅Tier 1车厂对此制定专属验证手法，更延伸制定了包括复合式振动试验、温度循环试验、温度冲击试验、冲击试验等测试条件。

虽然AEC-Q104定义须测试车用电子BLR，但仅止于各项零部件在TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps (STEP)等测试项目的参考规范； 直到2024年3月推出AEC-Q007之后，才真正将零件和印刷电路板（PCB）结合起来，提出了热门的车用板阶可靠度测试规范。

宜特可靠度验证实验室针对BLR长期经验观察，在长时间的温度环境下，电子零部件的确可能产生异常现象，而相较于消费型零件，车用零件的可靠度需克服更多温度相关因素，车用零件因考虑到用户安全性，可靠度更需严谨看待。