当组件离开防湿包装吸收到湿气，经SMT高温回焊(Reflow)，内部水气因快速增温膨胀，导致组件较脆弱的部分裂开而失效(膨胀脱层，Expansion Coefficients)。封装组件去湿分析试验，即利用温湿度测试条件，有效协助厂商预估组件离袋寿命，并估算去除内部过多湿气的烘烤时间。
iST 宜特能为你做什么
随封装制程和材料的发展越多样性，构装组件材料的热膨胀系数不同，宜特可透过重量增加/损失分析的方式，评估温度和湿度对组件的影响性，让组件在回焊期间受到较低的风险。
吸湿/去湿可靠性测试流程
测试条件
依据IPC/JEDEC J-STD-020规范，将吸湿和去湿条件分为以下三种等级。依照此三种等级将产品进行烘烤再放入吸湿槽，依每个时间点计算吸湿曲线。接着，将不同吸湿等级的组件进行烘烤后计算其重量以得去湿曲线。
| Level | Temperature(°C) | Humidity (%) | Time (Hour) |
|---|---|---|---|
| I | 85 | 85 | 168+5/-0 |
| II | 85 | 60 | 168+5/-0 |
| III | 30 | 60 | 192+5/-0 |