3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可见光对物体表面之反射特性，透过光学的透镜放大、缩小及CCD来撷取影像，可进行表面形貌的观察与尺寸的分析量测。
IC Repackage移植技术 协助先进封装芯片检测无碍iST 宜特能为你做什么
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行元器件焊接检验与失效分析。
iST 宜特服务优势
案例分享
透过多重照明功能，取得来自各个方向的照明数据，确认先前无法观察的细微位置。
一般拍摄下
使用多重照明，改变光源位置后，痕迹变明显。
在高倍率观察下，也能取得全面聚焦影像。
高分辨率与超景深并存，也可进行斜向低角度立体观察。
全角度观测系统的XY电动载物台上标准配备LED透射照明。针对PCB导通孔，可透过底部LED光照射，可检查导通孔有无塞孔或孔壁有无损伤现象。
丰富的量测功能，包含了测量长度、角度、面积以及其他项目等，可符合客户全面性的量测需求。
透过XY自动平台移动，读取并组装多个图像，从而获得广角图像。
- 元器件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。
- 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
- 各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良。
- 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。
- 各式主、被动组件外观检测分析。
- 各种材料分析量测。
