芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。
iST 宜特能为你做什么
由于宜特团队累积了长期经验，对于各式各样的封装体皆有应对的手法，并且能提供良好的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶, Compound Removal)方式，让您后续实验无往不利。以下为部分项目，详细讨论请与我们联系。
封装体开盖(Decap)
LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片
特殊开盖(Decap)
Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解
化学法蚀刻分析
弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗
iST 宜特服务优势
案例分享
由于封装体种类相当多元， 宜特拥有各种封装形式处理执行的经验。
LED
车用芯片
砷化镓
特殊开盖乃是为了方便样品进行后续实验而研发出的开盖方式，除了化学蚀刻外也会添加物理的外力方式。
Backside(保留down bond)
封装材料制作
MEMS
各式封装体拆解
<-弹坑实验前
弹坑实验后->
<-去焊油/污渍实验前
去焊油/污渍实验后->
<-去光阻实验前
去光阻实验后->
<-Pin脚清洗实验前
Pin脚清洗实验后->