激光束电阻异常侦测(Optical Beam Induced Resistance Change,以下简称OBIRCH),以雷射光在芯片表面(正面或背面) 进行扫描,在芯片功能测试期间,OBIRCH 利用雷射扫瞄芯片内部连接位置,并产生温度梯度,藉此产生阻值变化,并经由阻值变化的比对,定位出芯片Hot Spot(亮点、热点)缺陷位置。
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案例分享
经由OBIRCH扫描芯片正面,找到异常亮点、热点(Hot Spot)
经由OBIRCH扫描芯片背面,找到异常亮点、热点(Hot Spot)
- 金属线/Poly/Well短路 ( Metal Short / Metal bridge)。
- 闸极氧化层漏电(Gate Oxide Pin Hole)
- 金属导通孔/接触孔阻值异常
- 任何有材质或厚度不一样的Short / Bridge / Leakage / High Resistance 等的芯片失效情况。
若待测物输出电流有不稳定现象,则不适用于OBIRCH机台量测。