芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。
iST 宜特能为你做什么
iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick Assembly)相关的实验性工程需求，小至重工、补线到工程样品制作，或整体项目开发皆可满足。
iST 宜特服务优势
iST宜特可提供从样品切割、焊线、陶瓷封装或COB等封装，以利后续进行ESD/OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)的高质量服务，有效缩短测试样品的制作时间。
案例分享
驱动芯片打线
COB打线
FIB Pad打线
第一接点与第二接点皆为楔型头，焊线方向必须与接垫(Pad)平行，主要线材为铝线
第一焊点为球型焊接第二点为楔型头，焊线路径以球型接点为中心改变位置，主要线材为金线、铜线
在焊垫上植一个球，主要线材为金线
- 项目基板开发及封装
- 客退品重工样品制备、晶背样品制备
- 小量产项目规划
- 推拉力测试 (Ball Shear / Wire Pull / Solder Ball Shear / Die Shear)
- 挑线/封胶/封盖
- 各项焊线方式:驱动芯片、COB、FIB Pad、芯片对芯片、植球
- 焊线后检验(Open / Short Test)