iST 宜特服务优势
晶圆划片机为厂内自有,可支持至12吋晶圆。同时,可提供您从样品划片、焊线、陶瓷封装与COB封装,以利后续进行ESD或OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)高质量服务,为您有效缩短测试样品制作时间。
提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量,加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量划片服务。
晶圆划片机为厂内自有,可支持至12吋晶圆。同时,可提供您从样品划片、焊线、陶瓷封装与COB封装,以利后续进行ESD或OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)高质量服务,为您有效缩短测试样品制作时间。