为符合4G/5G与物联网高频高速的要求,基地台相关通讯设备与云端服务器所使用的印刷电路板(PCB),必须使用拥有低介质常数(Dielectric constant)与低散失因素(Dissipation Factor)的高频电路板材料。但特殊设计的介电材料(Dielectric Materials)中树脂与玻璃纤维却有结合强度较弱的特性,导致产生焊盘坑裂(Pad Cratering)的风险。
iST 宜特服务优势
案例分享
先植锡球在焊盘上方
进行冷球拉力试验将锡球拉起
再经由3D OM判断失效模式。
此图显示焊盘坑裂导致纤维裸露
先执行板弯测试
经由声发射软件的传感器,侦测到微裂声源的位置和程度
再搭配3D OM看出发生裂痕(Crack)位置的横切面图
- 冷球拉力试验( Cold Ball Pull Test):
利用电路板材料在PCB中受机械应力产生的裂纹,或表面贴装组件在焊盘下方的断裂,作为检验高频高速材料及一般材料强度的标准,和评估数种材料在厂内制程设定下的表现(IPC-9708)。 - 声发射试验( Acoustic Emission Test):
此技术将不需透过通电方式,即可应用在PCB上板时,利用板弯试验搭配声发射法探测板材受应力后产生微裂时的声源, 透过AE声发射法可以敏锐地检测印刷电路板高频材料及一般材料抗焊盘坑裂的能力(IPC-9709)。