为符合4G/5G与物联网高频高速的要求，基地台相关通讯设备与云端服务器所使用的印刷电路板（PCB），必须使用拥有低介质常数(Dielectric constant)与低散失因素(Dissipation Factor)的高频电路板材料。但特殊设计的介电材料(Dielectric Materials)中树脂与玻璃纤维却有结合强度较弱的特性，导致产生焊盘坑裂(Pad Cratering)的风险。
iST 宜特能为你做什么
iST宜特提供完整焊盘坑裂平台服务，利用冷球拉力试验(Cold Ball Pull Test)，有效协助厂商评估高频印刷电路板的可靠性寿命，预防焊盘坑裂(Pad Cratering)风险以及电路板材料在不同制程设定下的表现性。
iST 宜特服务优势
案例分享
先植锡球在焊盘上方
进行冷球拉力试验将锡球拉起
再经由3D OM判断失效模式。
此图显示焊盘坑裂导致纤维裸露
- 冷球拉力试验( Cold Ball Pull Test)：
利用电路板材料在PCB中受机械应力产生的裂纹，或表面贴装组件在焊盘下方的断裂，作为检验高频高速材料及一般材料强度的标准，和评估数种材料在厂内制程设定下的表现(IPC-9708)。