iST 宜特能为你做什么
提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量，加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量划片服务。
iST 宜特服务优势
晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，可提供您从样品划片、焊线、陶瓷封装与COB封装，以利后续进行ESD或OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)高质量服务，为您有效缩短测试样品制作时间。
案例分享
- 一般晶圆划片
- 多芯片晶圆划片(Multi Project Wafer, MPW)
- 共乘芯片再划片
- 基板划片(封胶或不封胶)
- 陶瓷/玻璃板划片
- IPD划片