iST 宜特能为你做什么
iST宜特提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片服务。厂内低温雷射划片机(Pico laser saw)搭配全自动划片机(Blade dicing saw)，可提供多样化的划片方案，灵活应对不同材质在划片过程中所遇到的挑战。
- 刀片划片(Blade dicing , BD)
- 雷射全划片(Laser Full cut , FC)
- 雷射开槽 + 刀片划片(Laser Grooving + Blade Dicing , LG+BD)
- 刀片划片+雷射划片(Blade Dicing + Laser Dicing , BD+LD)
- 雷射开槽 + 刀片划片+ 雷射划片(Laser Grooving LG + Blade Dicing BD + Laser Dicing , LG+BD+LD)
iST 宜特服务优势
晶圆划片机为厂内自有，可支持至12吋晶圆。同时，可提供您从样品划片、焊线、陶瓷封装与COB封装，以利后续进行ESD或OLT等分析验证一站式(One-stop Solution)高质量服务，为您有效缩短测试样品制作时间。
案例分享
图一：传统锯片切割对低介电材料产生剥离
图二:雷射划片芯片全切穿，表面金属无崩裂
- 一般晶圆划片
- 多芯片晶圆划片(Multi Project Wafer, MPW)
- 共乘芯片再划片
- 基板划片(封胶或不封胶)
- 陶瓷/玻璃板划片
- IPD划片
- Multi stacker wafer
- Narrow kerf width
- High density wafer