WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品,进行FIB线路修补时,将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)遮盖,这些区域在过往是无法进行线路修补的;再者少数没有遮盖到的部分,因上方较厚的Organic Passivation(有机护层),增加线路修补的难度与工时。
WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封装形式的芯片产品,进行FIB线路修补时,将面临到大部分电路被表面的锡球与RDL(Redistribution Layer, 线路重布层)遮盖,这些区域在过往是无法进行线路修补的;再者少数没有遮盖到的部分,因上方较厚的Organic Passivation(有机护层),增加线路修补的难度与工时。
宜特科技最新研发出的第二代WLCSP电路修改技术,已为此类产品带来全面的解决方案,在锡球、RDL、或有机护层下方的区域,都能执行电路修改。
独特前处理工法搭配平整快速的有机护层FIB局部移除技术,有效缩短工时。
提供局部锡球移除解决方案,不须重新植回锡球。
锡球移除后,可植回全新锡球。