首頁 量测粗糙度一定要破坏整片晶圆

量测粗糙度一定要破坏整片晶圆

首頁 量测粗糙度一定要破坏整片晶圆

量测粗糙度一定要破坏整片晶圆

by admin

发布日期:2017/4/25
发布单位:iST宜特

要量测表面粗糙度一定要破坏整片晶圆?
难道不能6吋、8吋甚至到12吋Wafer整片下去量?

为什么要检测晶圆表面粗糙度? 在晶圆尚未上电路(Pattern)之前,须了解晶圆是否平整,得以确认后续Layout状况。当晶圆上了电路之后,更需监控粗糙度数据,才能确保后续上板后的质量。

而检测晶圆表面粗糙度,最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm,因此在检测时,都需破坏Wafer才能分析,却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。

因此,宜特引进了可直接放置样品最大达12吋晶圆的AFM(型号Bruker Dimension ICON,以下简称AFM ICON),并可利用真空吸引固定样品,提升扫描时的稳定度。宜特也是两岸唯一可提供样品放置尺寸达12吋、不需破片即可进行AFM分析的实验室。

AFM的扫描探针可区分为接触式(contact)、非接触式(non-contact)及轻敲式(tapping)三大类,一般而言,多数使用轻敲式执行量测粗糙度。不过因应不同领域的客户需求,宜特的新型AFM ICON,更另外提供「非接触式」的量测模式,利用原子间的凡德瓦力(van der Waals’ force)侦测表面高低起伏,取得正负10奈米以下的表面粗糙度数值。

BRUKER-ICON
BRUKER-ICON

图说:新型AFM ICON,将可放上12吋晶圆不破片执行量测。

备注:
样品尺寸: 200 mm x 200 mm x 15 mm (300 mm x 300 mm Compatible)
扫描规格: 90um x 90 um x 5um

本文与各位长久以来支持宜特的您分享,若您有上述样品结构需要观察与检测,或是对相关知识想要更进一步了解细节,不要犹豫,欢迎洽询中国免费咨询电话: 400-928-9287│ Email: marketing_chn@istgroup.com。

您可能有兴趣的相关文章