红色区域为可靠度实验前后的功能测试，此部分需IC设计公司与测试厂讨论执行方式，与一般IC验证主要差异在功能测试的温度设定，此部分稍后会进行说明。

Group D的绿色区域为晶圆厂在Wafer Level的可靠度验证，Fabless的IC业者须与委
托制造的晶圆厂取得相关资料。

蓝色区域为可靠性视产品包装/特性需要执行的项目，AEC将其分为:

1. 1. • Group A : 加速环境应力实验
      • Group B : 加速工作寿命模拟
      • Group C : 封装完整性测试
      • Group E : 电性验证测试
      • Group G : 空腔/密封型封装完整性测试

部分Group E的咖啡色区域为设计时间的失效模式与影响分析评估，成品阶段的特
性验证以及故障涵盖率计算。

Group F的区域生产阶段的质量控管，包含良率/Bin使用统计手法进行控管及制定标准
处理流程。

IC供货商必须先了解终端客户如何使用此IC及其在车内的安装位置，以实际应用的温度范围来订定合适的温度等级，此温度等级定义会应用在两个部分。

第一部分为测试计划展开时各可靠度实验的条件选择，如:TCT(Temperature Cycling，温度循环实验)，不同等级的温变范围及温差循环数会有差异。

第二部分为前述的可靠度实验前后功能性测试温度必须依照User所订定的温度范围来做功能应用的FT(Final Test)测试，订定温度等级为Grade 1(-40℃~125℃)，则代表FT时使用低温-40℃、常温25℃及高温125℃，且需要留意其测试温度有先后顺序的订定。如:HTOL(High Temperature Operating Life，高温工作寿命试验)实验在FT测试定义顺序为RoomColdHot。

新版的部分取消了Grade 4 0℃~70℃的温度等级，如表1，此温度等级若比对车用模块在ISO 16750/SAE J1211…等规范内的描述是无法对应到合适的产品，因此笔者认为取消此温度等级是更贴近实际模块的要求。

在新版的增减项目如下:

(1)取消 : GL(Gate Leakage；高温闸极漏电测试)及ESD中的MM(Machine Mode)。

GL的部分主要在仿真车用模块应用时所可能遭遇高温及高电场同时发生的环境，此环境会让IC Package内的等效电容及电阻产生Gate Leakage的失效，此失效现象可经由高温烘烤的方式恢复，取消的原因规范中未有说明，但以笔者在宜特科技实验室多年所累积的验证测试经验来看，此失效模式常发生在Burn-In及Reflow的过程，虽规范已取消，在生产过程或实际应用客退若有相同失效发生，仍可使用此手法进行再现性实验。

MM的部分则与JEDEC的JESD47规范同步，一是HBM(Human Body Mode)可以等效MM的实验结果，二是CDM(Charged-Device Model)的重要性更胜于MM，因此应多着重在CDM的测试。至于文献中提到的HBM与MM的关联性，以笔者在宜特科技ESD实验室的实务经验，仍有部分产品的ESD防护电路在HBM及MM上是有所差异的，规范虽然取消此项目，但IC业者仍需要面对当ESD客退发生时的处理，ESD定义为设计验证，所以目前各家厂商仍将其列为标准测试项目。

(2)新增 : Lead(Pb) Free(无铅)实验

车电与医疗产业不同于ICT资通产业，车电与医疗产业注重的科技是技术成熟性、可靠性以及零失效，而非ICT所追求最先进的技术，因此，车用电子产品在无铅制程的转换时程是比消费性产品来的晚，此次正式列入测试项目也代表无铅制程的转换已相当成熟，但仍允许部分如引擎室内高温应用等产品使用有铅制程。无铅的验证项目则包含Solderability、Solder heat resistance以及Whisker。

主要实验条件改变的部分在于HTOL(High Temperature Operating Life)及TCT(Temperature Cycling)两项实验，其余如Wire bonding的相关实验则是取消Ppk的计算使用Cpk则可、Solderability则说明可由烘烤替代蒸气老化、Group G部分的实验样品数则略为减少，测试项目所参考规范调整的部分则请读者自行参阅，在此不细述。

(1)HTOL :
有三个部分，一为实验时间增长皆为1,000Hrs，二为清楚定义温度为Tj(Junction Temperature)，三为实验高温对齐Grade的定义。

(2)TCT :
最低目标低温温度由-50℃调整为-55℃，Cycle数的部分则有部分提升，仍可参考JESD22-A104的规范进行等效实验条件的替换。

实验条件的部分可再参考稍后第五部份的说明，将可更理解此次规范变更所要表达含意。

先以下图4来说明通用性资料(Generic Data)的基本含意，两个产品A、B，若有使用相同制程或材料，则可初步定义为同一家族系列产品，若对A产品进行完整AEC Q-100 Qualification，相同制程或材料的部分所产出的测试结果则称之为Generic Data，先不论验证的数量与程序，只要Generic Data的定义符合AEC-Q100的说明，B产品进行剩余项目的验证后再加上Generic Data，则可宣告B产品也通过AEC-Q100。

此次新的版本对于Generic Data及Qualification Family的定义及使用原则有较清晰的说明，并且简化了其认证程序，同时以情境模拟案例，来说明那些制程变更时应进行那些实验项目与Lot数量，都有较明确的定义，因内容过多，读者若有需要可以再参阅规范。

本文中最重要、也是此次改版中，笔者认为变动最大的部分，呼应美国汽车工程师协会在规范SAE-J1879/J1211中强调的强韧性/稳健性验证(Robustness Validation)，验证计划应思考的是，因应该产品在实际应用环境所面临的使用条件而拟定的，而非以单一测试标准/条件来适用所有产品，也就是Test for Application，而非Test for Standard。

要如何拟定一个合适的验证计划呢?第一步为制定该组件被设计/生产的目的，我们称之为Mission Profile，除了满足功能性的任务外，要再加上可靠度的任务，表2为汽车的Mission Profile参数范例。

IC供货商须考虑不同应用功能的组件将会对应不同的Mission Profile，若IC工作行为是在Non-Operating Time，如:警报器等的应用，则Life time条件应满足116,400Hrs在常温的情况。

若IC仅在Engine On时工作，那Mission Profile就必须要满足12,000Hrs的寿命时间，及其工作位置的使用温度，假定Engine On时该IC平均的工作温度Junction Temperature(Tj)=87℃，我们使用的HTOL测试温度为125℃，活化能设定为0.7eV，接下来使用Arrhenius Model来计算实验时的温度加速率，如下公式计算:

即可算出温度加速率AFT=8.6232，以上述的设定目标寿命为12,000Hrs，因此HTOL实验时间应为12,000Hrs/8.6232 = 1,392Hrs。除了温度加速的范例，包含温度循环/湿度的加速公式已列在新规范中，各位可在参考规范内文。

上述范例旨在说明如何以终端产品实际应用的Mission Profile来设计合适的测试计划，相信很多从事IC设计的品管单位都相当熟悉，本文要表达的是规范将逐渐舍弃以单一标准来订定，而是交由End User(终端客户)与Component Manufacturer(零组件制造商)来共同制定合宜的验证计划。制定验证计划的流程可参阅下图5。