宜特的经验发现，此问题为封装的失效模式，因封装后的组件较大，可较容易运用「非破坏分析」观察到失效点，因此建议客户运用3D-Xray
CT进行检测，找出原来是「封装体接合不良」。

宜特与客户讨论后，初步推测可能是MEMS组件Bonding ring异常，因此建议运用SAT超音波扫描
，最后检测出其组件的Bonding ring有脱层现象，才导致Q值跑掉。

手机客户商至宜特，仅告知接案人员其手机不动了。经进一步讨论后，得知为手机屏幕画面不会转动；因此判断有可能是MEMS组件问题，经确认MEMS组件位在手机板的位置后，宜特建议一系列检测流程：

1. 非破坏分析:利用X-ray检测，发现该MEMS组件发生暂时性卡住异常。
2. 电性实验分析:利用Thermal EMMI
   检测技术，找到卡住的确切位置(见下图)。

由于Stiction膜通常是奈米等级的薄膜，因此宜特建议进行TEM
材料分析，加上丰富的MEMS经验，宜特工程人员有效的建议客户施作切点位置，一刀切下，搭配 TEM
技术，顺利找出奈米级的Stiction film层。

利用宜特一站式的验证分析平台，从可靠度验证后，取Die出来利用OM
与IROM检测，协助客户找出组件容易毁损的轴向位置。