发布日期：2016/8/18
发布单位：iST宜特
智能型产品屏幕动不了，是当机吗? 还是哪个组件出了问题?
发现是MEMS组件失效，是漏电、卡住或 off-set? 异常点如何找?
这些问题或多或少您都有遇到过，往往困扰着研发手机的您，以及设计MEMS组件的您。何有效找出真因，宜特与您分享几项常见案例。如何有效找出真因，宜特与您分享几项常见案例。
案例一、封装后的MEMS组件发生高阻，夹带着偶尔的Open现象
宜特的经验发现，此问题为封装的失效模式，因封装后的组件较大，可较容易运用「非破坏分析」观察到失效点，因此建议客户运用3D-Xray
CT进行检测，找出原来是「封装体接合不良」。
案例二、MEMS组件Q值跑掉，时好时坏
宜特与客户讨论后，初步推测可能是MEMS组件Bonding ring异常，因此建议运用SAT超音波扫描
，最后检测出其组件的Bonding ring有脱层现象，才导致Q值跑掉。
案例三、手机屏幕不会转动了
手机客户商至宜特，仅告知接案人员其手机不动了。经进一步讨论后，得知为手机屏幕画面不会转动；因此判断有可能是MEMS组件问题，经确认MEMS组件位在手机板的位置后，宜特建议一系列检测流程：
- 非破坏分析:利用X-ray检测，发现该MEMS组件发生暂时性卡住异常。
- 电性实验分析:利用Thermal EMMI
检测技术，找到卡住的确切位置(见下图)。
案例四、想观察MEMS组件Stiction膜的状况
案例五、MEMS组件的哪个位置结构最脆弱、易毁损?
利用宜特一站式的验证分析平台，从可靠度验证后，取Die出来利用OM
与IROM检测，协助客户找出组件容易毁损的轴向位置。
以上为几种常见的MEMS失效分析案例，若您有其他MEMS组件异常状况不知如何分析，欢迎洽询中国免费咨询电话: 400-928-9287│ Email: marketing_chn@istgroup.com。