电子背向散射绕射 (EBSD) 是电子显微镜 (EM) 的非破坏性分析技术。高能电子束与样品晶格交互作用后，绕射形成菊池线图，透过数据库比对，可解析晶体的微观结构，分析其晶粒尺寸、晶格、晶界、织构、应变等讯息
iST 宜特能为你做什么
EBSD(Electron Backscatter Diffraction)是一种研究结晶体微观结构的技术，宜特可以协助客户分析材料的晶粒相关信息(晶粒尺寸、形貌、数量与方向)、结晶相鉴定、织构(结晶优选方向)、晶界…等信息，进而帮助客户优化材料的选择和制程改良。
iST 宜特服务优势
案例分享
铜-铜结构在特定温度及压力下键合制程的再结晶结果。
先进封装的TSV 晶格方向分布
铜柱的晶粒与晶界分布图
铜柱的晶粒尺寸统计表
铜柱的相分布图
铸铁的晶格方向、相鉴定与分布
辗轧工件的晶格方向及应变分布
- 半导体：IC制程、先进封装。
- 金属、合金：铜、铁、铝、镍金属/合金…等。
- 介金属化合物：铜基、镍基、钛基…等IMC。
- 陶瓷：ITO、氧化铝、氧化锆、SiC、WC…等。
- 薄膜：具结晶之镀层
- 矿物
Oxford Symmetry EBSD Detector
| Detection Limit | Grain size>20nm |
|---|---|
| High Speed (pps) | 4500 |
| High Resolution (pixels) | 1244x1024 |
| High Angular resolution (Deg.) | 0.05 |
- 半导体
- 金属加工
- 航天工业：铝件、叶片、阀门…等。
- 汽车工业：叶片、阀门…等。
- 地球科学