当组件上板后进行一系列的可靠性验证，可靠性验证过程中产品失效时，透过板阶整合失效分析能快速将失效接口找出，并协助客户厘清真因后能快速改版重新验证来达到产品通过验证并如期上市。
iST 宜特能为你做什么
- 透过板阶整合失效分析来定位并找出失效接口：
- X射线检测(2D & 3D X-ray): 以非破坏的方式确认产品在测试后是否有接口异常
- 超音波扫描(SAT): 以非破坏的方式确认产品在经过BLR测试后是否有脱层
- Thermal EMMI : 藉由Thermal EMMI 定位因试验后所产生的Defect位置
- 红墨水试验(Dye and Pry)确认PCBA，是否出现焊点劣化情形(Micro-crack)
- 研磨处理服务(Cross-section) : 切片检查特定区域接口是否有异常
失效模式
服务优势
- 专业的故障整合咨询，包含异常原因及跨站分析建议。
- 快速交期：实验室轮班制运作