iST 宜特能为你做什么
提供高精度黏晶(Die bonding)服务，包括晶粒挑检、点胶黏晶、覆晶封装(Flip Chip Bonding)、共金黏晶等多项服务。
iST 宜特服务优势
iST宜特可提供从样品切割、高精度粘晶(Die bonding)、焊线等封装制程，以利后续进行各项一站式(One-stop solution)验证分析的高质量服务，有效缩短样品制备时间。
案例分享
点胶 Adhesive dispensing
粘晶完成 Die bonding completed
热压固晶 Thermocompression die bonding
Stud bump
超声波覆晶封装 Ultrasonic die bond for stud bump
自粘盒(果冻盒) Gel-pak
晶粒盘 Waffle pack
晶圆框架 Wafer frame
覆晶 Die flip
- 晶圆挑拣 Wafer frame pick up and place waffle pack sorting
- 晶圆框架晶粒挑检至晶圆框架 Wafer frame pick up and place wafer frame
- Wafer map die sorting
- 覆晶晶粒挑检 Die flip sorting
- 点胶固晶 Adhesive dispensing and die bonding
- 高温固晶 Thermocompression die bonding
- 高精度固晶 High precision die bonding process
- 覆晶封装 Flip chip die bonding
- 共晶结合固晶 Eutectic die bonding
- 半导体产业
- LED产业
- 光电产业
- 微机电(MEMS)产业
Tresky T-8000
| XYZ精度 XYZ axis placement accuracy | ±5μm @ 3Sigma |
| 晶粒尺寸范围 Die size range(mm) | 0.8~35 |
| 下压力量 Bond force range(g) | 20~2500 |
| 加热盘温度 Heading plate max. temp. (℃) | 350 |
| 取放头温度 Bond head heading max. temp(℃) | 350 |
| 覆晶尺寸范围 Flip station max. die size(mm) | 0.8~15 |
| 自黏盒(果冻盒) Gel-packs(inch) | 2、4 |
| 晶粒盘尺寸 Waffle pack(inch) | 2、4 |
| 扩片环尺寸 Wafer ring size(inch) | 4、6、8 |
| 芯片框尺寸 Wafer frame(inch) | 6、8、12 |