透过显微镜拍照系统，将芯片各层的结构以数字照片的方式呈现。大范围之芯片表面可利用多张照片进行拼接后，搭配宜特自行研发的专业软件，进行各层电路之检视。
iST 宜特能为你做什么
iST宜特可协助您针对市场上先进芯片组件、先进芯片封装与载板各层相关的结构、材料、制程技术、尺寸进行分析，了解市场态势，以做好专利回避，并掌握先机。
iST 宜特服务优势
iST 宜特在竞争力分析上，可提供您「全方位整合分析流程与专业服务」，协助您发挥更广的设计创意，以缩短设计周期并提升设计质量。
案例分享
| Metal Material | Cu Metal |
|---|---|
| Process Layer | 1P 7M + 1 Al Top Metal |
| Top Metal(M8) | 2.98um(min) |
| Thickness | |
| M7 Thickness | 3.57um(min) |
| M6-M2 Thickness | 190.4nm(min) |
| M1 Thickness | 158.9nm(min) |
| M1 Pitch | 233.8nm(min) |
| CNT Size | 91.2nm(MAX) |
| Poly Size | 60.0nm(min) |
| Comment | Possibly chip process could be 1P7M /65nm with Cu Metal and 1 Al Top Metal |
芯片 Functional Block Area Ratio 计算
- 芯片封装分析:封装形式、外观、X-ray内部结构分析
- 芯片内部结构:去封胶后的芯片外观分析、金属层材质、工艺分析
- 芯片电路模块分析:电路结构比例(模拟电路、输入输出电路、逻辑电路、内存电路)、内存封装形式、内存容量
- 芯片封装体参数量测:封装尺寸、导线架厚度、焊线宽度、焊线弧高(loop height)、导线胶(epoxy)材质、焊线材质
- BGA载板之电路布局结构与层数分析