iST 宜特服务优势
iST 宜特在竞争力分析上,可提供您「全方位整合分析流程与专业服务」,协助您发挥更广的设计创意,以缩短设计周期并提升设计质量。
透过显微镜拍照系统,将芯片各层的结构以数字照片的方式呈现。大范围之芯片表面可利用多张照片进行拼接后,搭配宜特自行研发的专业软件,进行各层电路之检视。
iST宜特可协助您针对市场上先进芯片组件、先进芯片封装与载板各层相关的结构、材料、制程技术、尺寸进行分析,了解市场态势,以做好专利回避,并掌握先机。
iST 宜特在竞争力分析上,可提供您「全方位整合分析流程与专业服务」,协助您发挥更广的设计创意,以缩短设计周期并提升设计质量。
Metal Material | Cu Metal |
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Process Layer | 1P 7M + 1 Al Top Metal |
Top Metal(M8) | 2.98um(min) |
Thickness | |
M7 Thickness | 3.57um(min) |
M6-M2 Thickness | 190.4nm(min) |
M1 Thickness | 158.9nm(min) |
M1 Pitch | 233.8nm(min) |
CNT Size | 91.2nm(MAX) |
Poly Size | 60.0nm(min) |
Comment | Possibly chip process could be 1P7M /65nm with Cu Metal and 1 Al Top Metal |