表面贴装 (SMT)制程是板阶可靠性测试(BLR)的第一关卡，芯片黏着在仿真PCB上的质量好坏，将直接影响到产品寿命判断精准度。质量好坏的关键因素包括，锡膏特性、印刷条件设定 (如脱模间距、脱模时间、印刷速度)、置件精准度、钢板选择。
iST 宜特能为你做什么
iST全自动SMT生产线，不仅可提供小量产服务， 更可协助您量身订作测试样品，节省您样品寄送往返时间，降低寄送过程损坏风险，进而减少测试变因。
iST 宜特服务优势
案例分享
回焊(Reflow)前
回焊(Reflow)后
回焊(Reflow)前
回焊(Reflow)后