iST 宜特能为你做什么
iST不仅可以提供一般剖面研磨(Cross-section)，也提供样品从背面进行研磨(晶背研磨，Backside Polishing)，将基材磨至特定的厚度后再进行抛光。剖面、断面研磨与晶背研磨(Backside Polishing)，都是为了可以衔接后续的分析检测。
研磨(Polishing)基本流程
- 切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸
- 冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损
- 研磨：样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨
- 抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕
iST 宜特服务优势
案例分享
晶粒(Die)剖面研磨
铜制程剖面研磨
铜制程剖面研磨
一般芯片 晶背研磨
COB封装形式晶背研磨
晶背研磨后， OBIRCH分析影像
- 芯片之产品，如覆晶封装( Flip Chip)、铝/铜制程结构、C-MOS Image Sensor
- PCB/PCBA等各种板材或成品
- LED成品